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1. Standard pattern dimensions
I/O pattern should be designed to match 50 ohm impedance
Electrode
Solder Resist
circuit.
Typical PCB material is glass epoxy ( ε r=4.8). Thickness is
1.0mm.
2.2
1.4
1.0
0.4
0.4
The solder resist should be printed except for the land
pattern on the PCB.
1.0
0.4
0.5
0.9
2.2
(1.5) 1.74 (1.5)
Resist
(in mm)
2. Standard solder stencil mask pattern
Follow Standard solder stencil mask pattern to avoid the
possibility of solder being trapped under connector.
2.2
1.4
0.3
0.3
The standard solder stencil mask drawing
(Mask thickness 0.10mm)
(in mm)
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